eMMC為多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標準規(guī)格,主要是針對手機產(chǎn)品為主,簡化內(nèi)存的設計,采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能,最大的好處是,手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問題,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放入手機,不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本,且加速產(chǎn)品的推出速度。
PRO-808 eMMC/SD拷貝機具備高性能,免PC獨立操作,單母口和8個目標槽,支持MMC 4.3/4.4/4.41版協(xié)議,兼容eMMC/MMC/RS-MMC卡,目前市場上eMMC主流品牌均支持拷貝。提供了五種操作模式:分區(qū)( Partition)、自動(Auto)、鏡像(Mirror)、文件(File)和用戶定義(User)模式的拷貝與校驗操作,適合各種應用拷貝方案。并支持eMMC通用分區(qū)表/用戶自定義增強區(qū)(Partition/Enhanced User Area)拷貝和校驗操作。且刻錄速度高達22MB/s,在校驗過程中生成checksum值。提供RS232接口x2,連接PC實現(xiàn)遠程多機控制,最高可串接8臺PRO-808。
SD 支持列表
SDCPM‐I1 VER.02.01.48
SANDISK ‐ ‐ SD microSD 1
SANDISK 4 ‐ SDXC SD 64
TOSHIBA 4 ‐ SDHC SD 8
KINGSTON 4 SD4 SDHC SD 4
TRANSCEND 6 ‐ SDHC SD 4
APACER 60x ‐ SD SD 2
SILICONPOWER 45x ‐ SD SD 2
ATP 6 ‐ SDHC SD 4
KINGSTON 4 SDC/4GB SDHC microSD 4
KIINGSTON ‐ SDC/2GB SD microSD 2
eMMC IC 支持列表
SDCPM‐I1 VER.02.01.55
VENDOR PART NUMBER MMC VER PACKAGE
CAPACITY
(GB)
KINGSTON KE44B‐25AN/2GB 4.41 BA 2
KINGSTON KE44A‐26BN/4GB 4.4 AA 4
HYNIX H26M21001ECR 4.41 BA 2
HYNIX H9TP33A8LDMCMR‐KYM 4.41 POP 4
HYNIX H9TU33A6ADMCLR 4.41 POP 4
PHISON PSW4A11‐2G 4.41 AA 2
SAMSUNG KLM4G2DEJE 4.41 AA 4
SAMSUNG KLMAG4FEJA‐A001 4.41 AA 16
SAMSUNG KLMBG8FEJA‐A001 4.41 AA 32
SANDISK SDIN4C1‐4G* 4.3 AA 4
SANDISK SDIN4C1‐8G* 4.3 AA 8
SANDISK SDIN4C2‐2G 4.3+ AA 2
SANDISK SDIN4C2‐4G 4.3+ AA 4
SANDISK SDIN4C2‐8G 4.3+ AA 8
SANDISK SDIN4C2‐16G 4.3+ AA 16
SANDISK SDIN5B2‐32G 4.41 AA 32
SANDISK SDIN5C2‐2G 4.41 BA 2
SANDISK SDIN5C2‐4G 4.41 AA 4
SANDISK SDIN5C2‐8G 4.41 AA 8
SANDISK SDIN5C2‐16G 4.41 AA 16
SANDISK SDIN5D2‐2G 4.41 BA 2
TOSHIBA THGBM2G6D2FBAI9 4.4 AA 8
TOSHIBA THGBM2G7D4FBAI9 4.4 AA 16
TOSHIBA THGBM2G8D8FBAIB 4.4 AA 32
TOSHIBA THGBM3G4D1FBAIG 4.41 BA 2
TOSHIBA THGBM3G5D1FBAIE 4.41 AA 4
PKG. CODE PKG. DETAIL
AA 169 ball, 12x16x1.4mm
AB 169 ball, 12x18x1.4mm
AC 169 ball, 14x18x1.4mm
BA 153 ball, 11.5x13x1.3mm
SD拷貝機,一拷十二
專為最新服務器等級電腦用的SAS介面硬盤而設計。兼容多種硬盤包括SAS/SATA (2.5"及3.5"),SSD 固態(tài)硬盤 (SAS/SATA介面)。IDE及ZIF介面硬盤經(jīng)選購的轉(zhuǎn)接板也可拷貝。
拷貝規(guī)模大,投資成本低 可拷貝1個到多達11個的子碟,使用上極具彈性 。
極速的表現(xiàn) 體頻寬設計高達每分鐘18GB,高達每秒鐘120MB的實測拷貝速度 (硬盤內(nèi)外圈的存取速度不同,會導致內(nèi)外圈實際拷貝速度有所不同),是目前最快速的SAS/SATA介面拷貝平臺,足供未來數(shù)年的快速拷貝需求。
設計精簡和模組化結構
強悍多功能
RAID 磁碟陣列的創(chuàng)新拷貝能力
安全的電源環(huán)境
適用于所有電子電路制造行業(yè)、及半導體相關產(chǎn)業(yè)